11.硫脲類抗甲狀腺藥引起的嚴重不良反應是

　　A.低蛋白血癥

　　B.心動過速

　　C.黏液性水腫

　　D.再生障礙性貧血

　　E.粒細胞缺乏癥

　　正確答案：E

　　答案解析：硫脲類抗甲狀腺藥物常見的不良反應為瘙癢、藥疹等過敏反應，嚴重的不良反應為粒細胞缺乏癥，因此在用藥期間應定期檢查血象。

　　12.可引起女子乳房男性化和性功能障礙的藥物是

　　A.糖皮質激素

　　B.呋塞米

　　C.甘露醇

　　D.氫氯噻嗪

　　E.螺內酯

　　正確答案：E

　　答案解析：螺內酯為保鉀利尿藥，與醛固酮競爭醛固酮受體而發(fā)揮抗醛固酮作用。本品利尿作用不強。久用可引起高血鉀，尤其當腎功能不良時。尚可引起女子乳房男性化和性功能障礙，致婦女多毛癥。

　　13.樁核冠樁至少離開根尖部的距離為

　　A.1mm

　　B.1.5mm

　　C.2mm

　　D.2.5mm

　　E.4mm

　　正確答案：E

　　答案解析：樁核冠樁的長度：為確保牙髓治療效果和預防根折，一般要求根尖部保留3～5mm的充填材料作為根尖封閉，樁的長度為根長的2/3～3/4.

　　14.在同樣咬合力情況下，哪一顆牙患牙隱裂幾率最高

　　A.上頜第一前磨牙

　　B.下頜第二磨牙

　　C.上頜第一磨牙

　　D.下頜第一磨牙

　　E.上頜第二前磨牙

　　正確答案：C

　　答案解析：牙隱裂好發(fā)于中老年患者的后牙咬合面，以上頜第一磨牙最常見。

　　15.關于取印模時邊緣整塑，錯誤的是

　　A.為了使義齒有良好的邊緣封閉

　　B.可用印模膏做

　　C.制作個別托盤后不需要做

　　D.可由醫(yī)師牽拉患者面頰部

　　E.可以分區(qū)做

　　正確答案：C

　　答案解析：肌功能邊緣整塑是通過周圍組織的功能運動確定唇頰舌側印模邊緣伸展的操作技術。功能整塑分為主動整塑和被動整塑兩種。主動整塑是患者主動進行的唇頰舌組織功能活動，如嘬嘴、咧嘴進行上下唇和頰側組織整塑，抬舌并用舌尖舔上唇、舔兩側口角進行口底整塑。此外，取上頜印模時，大張口整塑印模后緣的翼下頜韌帶處，下頜左右側方運動整塑印模頰側邊緣厚度。被動整塑是由醫(yī)師牽拉患者組織模擬其功能活動。如取上頜印模時牽拉上唇向下，牽拉兩側頰側組織向下、向前、向內;取下頜印模時牽拉下唇向上，牽拉兩側頰側組織向上、向前、向內。無論是主動還是被動整塑，均應使組織運動充分而不過度，整塑不充分會導致印模邊緣過度伸展，而過度整塑會導致印模邊緣伸展不足。制作個別托盤取終印模時仍需要邊緣整塑。可分區(qū)進行邊緣整塑。

　　16.齦上邊緣適用于

　　A.鄰接區(qū)到達齦嵴處

　　B.牙齦退縮明顯者

　　C.(牙合)齦徑過短牙

　　D.缺損至齦下

　　E.要求不顯露修復體金屬邊緣

　　正確答案：B

　　答案解析：考慮修復體邊緣位置時應盡可能設計齦上邊緣，這是因為齦上邊緣或與齦緣平齊不僅容易制備，不會損傷軟組織，而且容易保持清潔，容易制備印模。齦下邊緣常常是牙周病的致病因素，應盡量少設計。不過下列情況設計齦下邊緣被認為是合理的。

　　1)齲壞、楔狀缺損達到齦下。

　　2)鄰接區(qū)到達齦嵴處。

　　3)修復體需要增加固位力。

　　4)要求不顯露修復體金屬邊緣。

　　5)牙根部過敏不能用其他保守方法消除。即使設計齦下邊緣，修復體的邊緣也要盡可能離開齦溝底的結合上皮，減少對牙齦的刺激。一般要求齦邊緣距齦溝底至少0.5mm.

　　17.增加全冠固位力的方法中錯誤的是

　　A.修復體與預備體的接觸面要密合

　　B.增大修復體與預備體的接觸面積

　　C.選擇高性能粘結材料

　　D.備牙時增加預備體表面的粗糙度

　　E.設計箱狀、針道等輔助固位形

　　正確答案：D

　　答案解析：增加粗糙度，影響修復體的順利就位。

　　18.不宜用金瓷冠修復的情況是

　　A.青少年恒牙

　　B.錯位前牙

　　C.四環(huán)素牙

　　D.氟斑牙

　　E.活髓牙

　　正確答案：A

　　答案解析：青少年恒牙發(fā)育不完全，不建議做金瓷冠修復。

　　19.可摘局部義齒間接固位體與支點線的關系是

　　A.在支點線上

　　B.盡量靠近支點線

　　C.盡量遠離支點線

　　D.與支點線平行

　　E.與支點線無關

　　正確答案：C

　　答案解析：支點線到游離端基托遠端的垂直距離最好等于支點線到間接固位體的垂直距離。間接固位體距支點線的垂直距離愈遠，對抗轉動的力愈強。因為力×力臂=力矩，力臂越長，產生的力矩越大，所起的平衡作用也越好。遠中游離端義齒的間接固位體應放置在前牙的舌隆突上，若遠中游離端缺牙多，從間接固位體到支點線的垂直距離不可能遠時，可用前牙區(qū)多基牙的聯(lián)合支持，共同發(fā)揮間接固位作用。

　　20.可摘局部義齒初戴時要檢查以下內容，除了

　　A.基牙松動、齲壞

　　B.卡環(huán)與牙(牙合)支托就位、密合

　　C.基托與黏膜密貼，邊緣伸展適度，無翹動、壓痛

　　D.連接體與黏膜密貼，無壓迫

　　E.咬合接觸均勻，無早接觸點或低

　　正確答案：A

　　答案解析：可摘局部義齒初戴的檢查及處理

　　1)卡環(huán)和支托應做到支托與支托凹密合，卡環(huán)與牙面密合，卡環(huán)臂尖在倒凹區(qū)，卡環(huán)體在非倒凹區(qū)，支托、卡環(huán)體不影響咬合。若卡環(huán)在基牙上的位置不合適，可用技工鉗加以調整;支托如有移位，可從塑料內取出加以調整，用自凝塑料固定，支托略高時，可磨改早接觸點，但不能磨改過多，以免造成折斷，必要時可磨改對頜牙。

　　2)基托與黏膜組織密貼，邊緣伸展適度，平穩(wěn)無翹動、無壓痛。如基托與黏膜組織不密貼，要尋找是否有影響基托就位的障礙點。邊緣過長、組織面于下頜隆突區(qū)緩沖不夠，咬合有早接觸點使力集中在某一點，均可導致咬合時疼痛，都應分別找出原因，并做適當修改。

　　3)連接桿與黏膜接觸的緊密程度。如兩者之間有較大的間隙，可能造成食物嵌塞，唾液滯留引起不適;如接觸過緊，則壓迫黏膜產生壓痛。

　　4)咬合關系先檢查。正中(牙合)后檢查非正中(牙合)，如有早接觸點，應調磨到人工牙和天然牙都有均勻接觸;如個別牙無(牙合)接觸或咬合低，可用自凝塑料恢復咬合。

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