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　　第二考站：開髓術(shù)

　　解析：開髓術(shù)

　　(一)設(shè)計入口洞形

　　磨牙的髓腔入口常規(guī)在(牙合)面。

　　上頜磨牙的標(biāo)準入口洞形為鈍圓的三角形，不在(牙合)面正中央而偏至近中頰尖上。頂位于腭側(cè)，底邊位于頰側(cè)，一腰在斜嵴的近中側(cè)，與斜嵴平行，另一腰在近中邊緣嵴內(nèi)側(cè)，與之平行。當(dāng)懷疑近中頰根有MB2根管時，需將標(biāo)準入口的近中邊的頰側(cè)部分再向近中稍作擴展，使洞口趨于梯形或四邊形。

　　下頜磨牙的標(biāo)準入口洞形為鈍圓角的梯形，位于(牙合)面近遠中向中1/3，頰舌向中線的頰側(cè)。洞口的近中邊稍長，遠中邊稍短，頰側(cè)洞緣在頰尖的舌斜面上，舌側(cè)洞緣在中央溝處。

　　(二)進入并穿通髓腔

　　用帶有噴水冷卻的渦輪裂鉆在磨(牙合)面中央窩鉆入，先制備出一個牙本質(zhì)深洞。操作時以執(zhí)筆式握持機頭，一定要有支點，一般以持鉆手的無名指作支點，鉆磨時采用點磨的方式，在向深部鉆入的同時逐漸向外周擴展，鉆針方向始終要與牙長軸平行。通常情況下，穿通髓腔最好選擇在高聳的髓角處;如髓室較寬大，可從髓室頂中央穿入，此時會有明顯的落空感;若遇髓室較小、頂?shù)紫嘟�甚至相接，可考慮從對應(yīng)于最粗的根管口處穿入，如上頜磨牙的腭根管口上方和下頜磨牙的遠中根管口的上方。

　　(三)揭凈髓室頂

　　穿通髓腔后，可沿各髓角相連的髓室頂線角將髓室頂完整揭除。操作要領(lǐng)如下：

　　1.用裂鉆側(cè)刃水平向切割牙本質(zhì)或用球鉆向外提拉去除髓室頂，不能向根尖方向施壓鉆磨。

　　2.隨時調(diào)整鉆針的進入方向，保持與牙長軸平行。

　　3.嚴格控制進鉆的深度，可將進入洞內(nèi)的鉆針深度標(biāo)記后，將帶鉆機頭放到患牙頰面進行比試，以評估已經(jīng)到達的深度。若已鉆磨到預(yù)計的髓室底深度時，仍未有明顯的穿通髓腔的跡象，應(yīng)及時檢查、調(diào)整鉆針的角度、方向和穿髓的部位。

　　(四)修整髓室側(cè)壁，形成便宜形

　　髓室內(nèi)牙頸部的牙本質(zhì)凸起(牙本質(zhì)領(lǐng))常會遮擋住根管口，也妨礙根管器械進入根管，去除四壁的牙本質(zhì)領(lǐng)，形成直線到達各根管口的入路是磨牙髓腔初預(yù)備形成入路便宜形的重點內(nèi)容。頸部牙本質(zhì)凸起的大小、厚度通常不會超過4#球鉆的大小(直徑1.4mm)，因此，可用4#球鉆向外提拉式操作。

　　(五)定位根管口

　　經(jīng)過上述操作，已初步形成了入口洞形，但有時它并不能完全顯露根管口，因此，在尋找根管口的過程中，應(yīng)不斷地修整入口洞緣。為了減少磨除健康牙體組織，可在洞緣局部預(yù)備出切嵴或凹槽，以幫助相應(yīng)根管口的定位。

　　(六)探查、通暢根管，建立根管通路

　　各根管口的位置確定以后，選用小號K銼(10#、15#)自根管口向根管內(nèi)插入，以探明根管的分布、走向和根管內(nèi)阻塞物的情況。用于探查根管的小號K銼又稱作根管通暢銼，使用時應(yīng)常規(guī)在距銼針尖端1～3mm處預(yù)彎，在向根管深處探入過程中，以<90°的幅度左右輕輕捻轉(zhuǎn)的手法進入，不要向根尖方向強行施壓，也不要連續(xù)旋轉(zhuǎn)進入。預(yù)彎的器械尖端在不斷往返轉(zhuǎn)動進入過程中可以繞過或避開根管壁上的不規(guī)則鈣化物及臺階，順利地到達根尖部，建立起根管的通路，為根管預(yù)備做好準備。在建立根管通路的操作期間，應(yīng)伴隨使用沖洗液和根管潤滑劑。

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