2014口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試輔導(dǎo)：深齲并發(fā)癥及處理

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　　深齲并發(fā)癥及處理

　　1、 意外穿髓 ：A原因：對髓腔解剖不熟悉;髓腔解剖結(jié)構(gòu)變異;操作不當(dāng)。B處理：根據(jù)具體情況選擇不同的牙髓治療方法，如直接蓋髓、冠髓切除術(shù)、根管治療等。

　　2、 充填后疼痛 ：分牙髓性疼痛和牙周性疼痛

　　牙髓性疼痛： ①激發(fā)痛：A原因：備洞過程中的物理刺激;中、深齲未墊底直接充填銀汞合金;充填材料對牙髓的化學(xué)刺激。B處理：輕者→觀察，緩解可不予處理;未緩解者→除充填物，安撫，重新充填。②與對頜牙接觸時疼痛：A原因：多見于對頜牙相應(yīng)牙齒有不同的金屬修復(fù)體，接觸時產(chǎn)生電流而引起疼痛。B處理：更換材料，改用非導(dǎo)體類材料。③自發(fā)痛：A原因：近期原因為對牙髓狀況判斷錯誤，未發(fā)現(xiàn)小的穿髓孔;遠(yuǎn)期原因為充填材料對牙髓的慢性刺激，致牙髓發(fā)言壞死。B先去除充填物，開髓引流，緩解后選擇適當(dāng)?shù)难浪柚委煼椒ā?/P>

　　牙周性疼痛： ①咬合痛：A原因：早接觸所致。B處理：沖洗上藥，磨除高點。②自發(fā)痛：A原因：術(shù)中器械傷及牙髓、牙周膜，或酸蝕劑溢至牙齦而致牙齦發(fā)炎;充填物在齦緣形成懸突，菌斑沉積壓迫牙齦致牙齦發(fā)炎出血;接觸點恢復(fù)不良，造成食物嵌塞，引起牙齦炎癥，牙齦萎縮及牙槽骨吸收。B處理：輕度牙齦炎者，局部沖洗，上碘甘油。去除懸突，消除局部刺激物。接觸點恢復(fù)不良者應(yīng)重新充填，必要時需要作固定修復(fù)，嵌體或冠，以恢復(fù)正常接觸關(guān)系。

　　3、 充填體折斷、脫落 ：A原因：窩洞預(yù)備不良;充填材料調(diào)制不當(dāng);充填方法不當(dāng);過早承擔(dān)咬合力。B除去原殘存充填體，針對洞形存在問題，按照備洞原則修整洞形，按正規(guī)操作調(diào)制材料和完成窩洞充填。

　　4、 牙齒折裂 ：

　　A原因：窩洞制備時未除去無基釉;洞周薄壁弱尖;點線角過銳，應(yīng)力集中;充填體過高、過陡;存在牙合創(chuàng)傷。

　　B處理：去除部分充填物后，修整洞形，重新充填。固位和抗力不夠者，行粘結(jié)修復(fù)術(shù)、附加固位釘修復(fù)術(shù)、嵌體或冠修復(fù)。完全折裂至髓底者應(yīng)予拔除。

　　5、 繼發(fā)齲 ：

　　A原因：備洞時未去凈齲壞組織;充填材料與洞壁界面間存在微滲漏。

　　B處理：去除充填物及繼發(fā)齲，修整洞形，重新充填。洞漆和粘結(jié)劑的使用可增加充填材料與洞壁間的密合度，從而降低微滲漏的發(fā)生率。

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